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UG环球会员充值:Mini /Micro LED量产起波涛,设备厂商“急行军”

日期:2020-06-25 浏览:

“工欲善其事必先利其器。”

在诸多规模,设备在许多时候都抉择着产物品质、机能、良率,并直接与本钱相挂钩。

这也就是全球降生了多家设备龙头企业,紧紧把控了半导体等高端设备市场的意义地址。

Mini/Micro LED作为新世代显示技能,今朝正处于工艺、技能的成长初期,设备端的加大投入研发,无疑会推进Mini/Micro LED量产历程的加快。

高工新型显示在此前宣布的《前4月Mini/Micro-LED投资近150亿元,量产成要害》一文中,曾指出,据高工产研LED研究所(GGII)和高工新型显示不完全统计,仅本年1-4月,产业链投资于Mini/Micro LED项目,总共近150亿。

个中上游芯片和设备端投资额靠近100亿元。

01

跟从、打破

中国LED产业成长早期,尤其是2012年以前,封装设备规模尤其是固晶、焊线等技能门槛较高的市场被国际巨头ASM、K&S等所独霸。

但国产设备颠末几年的时间实现了从起步、跟随海外品牌的成长脚步,到慢慢与海外设备在市场中不相上下。

从2014年开始,国产设备开始在封装规模替代入口,渗透率逐年提高。

据高工产研LED研究所(GGII)调研统计,今朝在固晶机市场,国产厂商新益昌已经占据了高出70%的市场份额,尤其是近两年的新增机台中,新益昌固晶机占比高出了90%。

而在分光编教育域,主要的市场份额也被国产物牌标谱、华腾等占据。

但受前几年封装扩产发动,设备规模新进者不绝,部门中小设备厂商低价竞争,曾导致设备行业竞争恶化,举步维艰。

跟着海内封装产能会合度的不绝提供,一批封装设备企业也从中脱颖而出。封装设备市场会合度逐年晋升,使得浩瀚中小企业已退出市场。

然而LED封装行业的快速成长,对现存封装设备企业的要求也越来越高。GGII认为,LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不绝打破现有技能瓶颈才气在将来的市场一连保留下去。

跟着封装企业开始加快Mini LED研发出产,设备厂商的也紧随转向。

02

Mini LED设备就位

尽量顶着MicroLED前的“过渡技能”或“折中方案”的标签,Mini LED仍然向显示市场全面铺开。

与通例LED对比,MiniLED封装工艺难度更高,对固晶等设备的速度和良率提出更高的挑战。

作为固晶机龙头企业,新益昌早在2018年4月份就研发了“基于呆板视觉的三头全自动连线LED固晶机(GS826PW-S)”。

停止今朝,新益昌已推出十余款Mini-LED固晶设备,与海表里95%以上的Mini LED厂家举办过洽谈,而且已有很大一部门客户签订了后续的交货打算。

新益昌副总司理袁满保曾暗示,“Mini LED封装环节存在两个主要问题:第一是芯片小,第二是修补难度大。” 

2019年底,新益昌推出Mini-LED高速全自动智能化流水线设备,包围了印刷、SPI、固晶、AOI及修补整条出产流水线。

此前,高工新型显示在巡回调研中相识到,标谱半导体已经研发了针对Mini LED的分光编带一体机,但今朝尚未推向市场。

市场反馈的信息显示,华腾半导体的Mini四合一设备已经开始出货,客户包罗了海内的几家龙头显示封装企业。

据华腾半导体董事长叶青山先容,MiniLED设备的一些要害额的技能问题,华腾今朝已经有了本身的办理方案。将来还将通过加大研发投入和技能创新来满意封装企业对付MiniLED等的新需求。  

ASM和K&S等国际巨头则将主要精神放在了Micro LED巨量转移相关设备方面。

据高工新型显示相识,K&S今朝已推出MiniLED巨量转移设备PIXALUX。该设备是由K&S与相助同伴Rohinni公司配合推出,在速度、精度与转移乐成率方面具有必然的优势。

ASM也在2019年的Touch Taiwan展上推出了全自动巨量焊接产线 Ocean Line。据先容,OceanLine通过独占的巨量焊接技能,成千上万的芯片及时焊接到面板上,

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,无需过回焊炉。

但有业内资深人士汇报高工新型显示,今朝各家设备厂的Mini/Micro-LED设备还需要在精度、速度等方面进一步晋升,从而提高良率,低落本钱,敦促Mini/Micro LED的加快量产。